记者17日从中国电子科技集团有限公司获悉，该集团旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

离子注入机是芯片制造中的关键装备。据介绍，中国电科连续突破高性能离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术，自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成核心发明专利413项，实现中国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。